Umbau MM IV/V auf 64kB

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Schaltplan für den Umbau

Das Modul Mephisto MM IV/V ist per Layout-Option darauf vorbereitet, daß statt des standardmäßig verbauten 32kB-EPROMs ein 64kB-EPROM verbaut werden kann. Dazu muß der Chip Select für das EPROM so modifiziert werden, daß er nicht nur im Adreßbereich von 0x8000-0xFFFF (ursprünglicher 32kB-Bereich), sondern auch in den zusätzlich belegten 16kB von 0x4000-0x7FFF aktiviert wird. Der Schaltplan zeigt die Details; an den Brücken BR1, BR2 und BR3 sind die Verbindungen zu ändern wie im Folgenden beschrieben:

  • BR1: Standardmäßig sind die Punkte 1 und 2 verbunden, da das originale 32kB-EPROM (27C256, im Schaltplan zur Visualisierung rechts) an Pin 1 mit VPP belegt ist. Bei 64kB (27C512) liegt hier die oberste Adreßleitung A15 und muß entsprechend durch BR1 durchgeleitet werden: Die Verbindung zwischen Punkt 1 und 2 ist zu trennen; stattdessen sind Punkt 2 und 3 zu verbinden.
  • BR2: Chip Select für das EPROM. Standardmäßig sind die Punkte 2 und 3 verbunden, d.h. der Chip Select ist nur von A15 abhängig. Um den erweiterten Adreßbereich ansprechen zu können, muß auch die Adreßleitung A14 zum NOR-Gatter geführt werden, also sind Punkt 2 und 3 zu trennen und stattdessen Punkt 1 und 2 zu verbinden.
  • BR3: Hier wird für den Fall eines eingesetzten Eröffnungsmoduls HG440/HG550 der Chip Select für dessen EPROM auf den externen Connector gegeben. Der hierfür wirksame Speicherbereich deckt sich allerdings mit der im internen EPROM vorgenommenen Speichererweiterung. Um Kollisionen von Daten des 64kB-EPROMs mit denen eines möglicherweise noch zusätzlich verbauten Eröffnungsmoduls zu vermeiden, sollte diese Leitung an der dafür vorgesehenen Stelle unterbrochen werden.
Praxis des Umbaus - durchzuführende Änderungen

Die Abbildung "Praxis des Umbaus" zeigt die Position der Brücken auf der Platine sowie Vorher-Nachher-Details.

Hier noch ein paar handwerkliche Tips:

  • Die standardmäßig gesetzten Verbindungen sind ganz dünn ausgeführt; sie sind auf den Bildern gerade noch zu erkennen. Man kann sie mit einem Messer (und etwas Geduld) durchtrennen. Am besten mit einem Ohm-Meter prüfen, ob sie wirklich komplett durchtrennt sind.
  • Vor dem Anbringen der neuen Lötbrücken muß an den Pads vorsichtig der grüne Lack entfernt werden.
  • Um zukünftige Korrosion der freigelegten Leiterbahn zu vermeiden, kann auch das getrennte dritte Pad der Brücken mit Lötzinn überzogen werden. Dabei ist darauf zu achten, daß nicht eine neue Verbindung entsteht. Die Praxisbilder zeigen, wie's gemacht wird.

Wichtiger Hinweis: Sämtliche Modifikationen am Modul erfolgen auf eigene Gefahr! Für etwaige Schäden am Modul wird keine Haftung übernommen!